Lote 210
Lote 210
Ribeirão das Neves - MG
DIE BONDER SMART CHIP ESEC DB 2008 SC
Praça única -24/09 - 15:00
Lance inicial: R$ 10.732,00
Praça única -24/09 - 15:00
Lance inicial: R$ 10.732,00
Descrição
DB03 - Die Bonder Smart Chip - Fabr: ESEC Mod: DB 2008 SC
Identificação
- Marca:
- Modelo:
- Ano:
- :
Histórico de lances
Dúvidas e contato
Tire dúvidas sobre a plataforma Superbid ou faça contato direto com o vendedor para tirar dúvidas.
Carregando Dúvidas…
1 / 1
1 / 1
