Lote 104
Lote 104
Ribeirão das Neves - MG
01 TESTE E PUNCH SMART CHIP ESEC TI 2280 E 06 WIRE BONDER SMART CHIP ESEC WB 3200 SC
Praça única -24/09 - 15:00
Lance inicial: R$ 10.732,00
Praça única -24/09 - 15:00
Lance inicial: R$ 10.732,00
Descrição
01 Teste e Punch Smart Chip, Fabr: Mühlbauer, Mod: TI 2280
WB01- 01 Wire Bonder Smart Chip, Fabr: ESEC, Mod: WB 3200 SC
WB02- 01 Wire Bonder Smart Chip, Fabr: ESEC, Mod: WB 3200 SC
WB03- 01 Wire Bonder Smart Chip, Fabr: ESEC, Mod: WB 3200 SC
WB04- 01 Wire Bonder Smart Chip, Fabr: ESEC, Mod: WB 3200 SC
WB05- 01 Wire Bonder Smart Chip, Fabr: ESEC, Mod: WB 3200 SC
WB06- 01 Wire Bonder Smart Chip, Fabr: ESEC, Mod: WB 3...
Identificação
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